[发明专利]芯片布置和芯片封装

摘要

各种实施例提供了一种芯片布置。该芯片布置可以包括第一芯片，该第一芯片包括第一触点和第二触点；第二芯片；引线框架，该引线框架包括第一引线框架部分和与该第一引线框架部分电绝缘的第二引线框架部分；以及多个引脚，这些引脚被耦合到该引线框架上。至少一个第一引脚被耦合到该第一引线框架部分，并且至少一个第二引脚被耦合到该第二引线框架部分。该第一芯片的该第一触点被电耦合到该第一引线框架部分，并且该第一芯片的该第二触点被耦合到该第二引线框架部分。该第二芯片的触点被电耦合到该第二引线框架部分。

主权项

一种芯片布置，包括：第一芯片，该第一芯片包括第一触点和第二触点；第二芯片；引线框架，该引线框架包括第一引线框架部分和与该第一引线框架部分电绝缘的第二引线框架部分，其中所述第一芯片固定到所述第一引线框架部分并且所述第二芯片固定到所述第二引线框架部分；位于所述第一引线框架部分和所述第二引线框架部分之间的间隙；多个引脚，这些引脚被耦合到该引线框架，其中至少一个第一引脚被耦合到该第一引线框架部分，并且至少一个第二引脚被耦合到该第二引线框架部分；封装材料，该封装材料封装该芯片布置，其中该第一引脚的至少一部分和该第二引脚的至少一部分不具有该封装材料；其中所述第一引线框架的形状与所述第二引线框架的形状镜像对称；其中该第一芯片的该第一触点被电耦合到该第一引线框架部分，并且该第一芯片的该第二触点被耦合到该第二引线框架部分；并且其中该第二芯片的触点被电耦合到该第二引线框架部分；其中该多个引脚中的至少两个逻辑引脚被弯曲到第一方向中；并且其中该多个引脚中的至少两个功率引脚被弯曲到第二方向中；其中该第二方向与该第一方向不同；并且所述至少两个逻辑引脚和所述至少两个功率引脚被耦合到所述引线框架的相同侧，并且使得所述至少两个逻辑引脚和所述至少两个功率引脚被布置在位于所述引线框架的平面的相同侧上的不同的相应行中。