[发明专利]电路板、光电子构件和光电子构件的装置在审
申请号: | 201410041542.3 | 申请日: | 2014-01-28 |
公开(公告)号: | CN103972361A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 马丁·鲁道夫·贝林格;斯特凡·格勒奇 | 申请(专利权)人: | 欧司朗股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L31/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;张春水 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及电路板、光电子构件和光电子构件的装置,该电路板是一种用于光电子半导体芯片(2)的电路板(1),其具有导电的第一金属薄膜(11)以及第一电绝缘薄膜(12)。 | ||
搜索关键词: | 电路板 光电子 构件 装置 | ||
【主权项】:
一种用于光电子半导体芯片(2)的电路板(1),具有:‑导电的第一金属薄膜(11);‑第一电绝缘薄膜(12);‑导电的第二金属薄膜(13),其中‑所述第一电绝缘薄膜(12)在所述第一金属薄膜(11)的上侧上施加到所述第一金属薄膜(11)上并且与所述第一金属薄膜机械地连接,‑所述第一电绝缘薄膜(12)具有留空部(15),在所述留空部中露出所述第一金属薄膜(11),‑所述留空部(15)设置用于,将所述光电子半导体芯片在所述留空部(15)之内导电地固定在所述第一金属薄膜(11)上,‑将所述第二金属薄膜(13)施加在所述第一电绝缘薄膜(12)的背离所述第一金属薄膜(11)的上侧上并且与其机械地连接,‑所述第一电绝缘薄膜(12)至少在所述留空部(15)的区域中不具有所述第二金属薄膜(13),并且‑所述第二金属薄膜(13)设置用于电接触所述光电子半导体芯片(2)。
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