[发明专利]控制器

摘要

控制器和插塞元件，包括：电子模块、壳体，电子模块布置在壳体中的电子元件室中；具有带有第一侧面和第二侧面的支座元件的插塞元件，插塞元件还具有至少一根从支座元件的第一侧面穿引到其第二侧面的电线，在支座元件上布置灌注材料，使得灌注材料在电线纵向区段上全面包围电线，支座元件由具有第一热膨胀系数的第一种材料制成，电线由具有第二热膨胀系数的第二种材料制成，灌注材料由具有第三热膨胀系数的第三种材料制成，插塞元件接纳在壳体上。如此选择第二种材料和第三种材料，使得第二热膨胀系数和第三热膨胀系数在13ppm/K与30ppm/K间且尤其在17ppm/K与24ppm/K间，且如此选择第一种材料，使得第一热膨胀系数至少沿两个空间方向在13ppm/K与30ppm/K间且尤其在17ppm/K与24ppm/K间。

主权项

1.控制器（100），包括：一电子模块（500）、一壳体（200），其中所述电子模块（500）布置在电子元件室（210）中，该电子元件室则处于所述壳体（200）中；并且包括一具有支座元件（310）的插塞元件（300），其中所述支座元件（310）具有第一侧面（312）和第二侧面（314），其中所述插塞元件（300）还具有至少一根电线（320），所述电线从所述支座元件（310）的第一侧面（312）穿引到第二侧面（314）上，其中在所述支座元件（310）上如此布置灌注材料（380），使得所述灌注材料（380）在所述电线（320）的纵向区段（322）上全面地包围所述至少一根电线（320），其中所述支座元件（310）由具有第一热膨胀系数（CTE1）的第一种材料制成，其中所述至少一根电线（320）由具有第二热膨胀系数（CTE2）的第二种材料制成，其中所述灌注材料（380）由具有第三热膨胀系数（CTE3）的第三种材料制成，其中所述插塞元件（300）被如此接纳在所述壳体（200）上，使得所述至少一根电线（320）伸入到所述电子元件室（210）中，其特征在于，如此选择所述第二种材料和所述第三种材料，使得所述第二热膨胀系数（CTE2）和所述第三热膨胀系数（CTE3）处于13ppm/K与30ppm/K之间，并且如此选择所述第一种材料，使得所述第一热膨胀系数（CTE1）至少沿形成了具有小的热膨胀系数的平面的两个空间方向处于13ppm/K与30ppm/K之间。