[发明专利]一种温度传感器制造方法有效
| 申请号： | 201410042690.7 | 申请日： | 2014-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN103792019A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 汪洋 | 申请（专利权）人： | 南京时恒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人： | 闫彪 |
| 地址： | 211121 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种温度传感器制造方法，属于电子器件技术领域。该方法将热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接；再将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成除导线引脚段外露之外，其余部分包覆整体绝缘外层的温度传感器；接着按焊接插入深度要求，将两根导线的引脚段插入温度高于绝缘外层软化温度的熔融金属液中，使其端部的绝缘层软化后被金属液面向上推挤形成端部凸起。采用本发明巧妙解决了浸蘸绝缘层端部形成厚度突变台阶的问题，从而为日后温度传感器的插入定位焊接提供了便利，并且由于引脚导线在焊锡之类的金属液中浸过，因此更有利于保证日后焊接的电连接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种温度传感器制造方法，其特征在于包括以下步骤：第一步、将热敏电阻芯片与两根相邻导线的内端分别焊接；第二步、将热敏电阻芯片和相邻导线的需绝缘部分插入绝缘浸蘸液中浸蘸后取出，形成除导线引脚段外露之外，其余部分包覆整体绝缘外层的温度传感器；第三步、按焊接插入深度要求，将两根导线的引脚段插入温度高于绝缘外层软化温度的熔融金属液中，使其端部的绝缘层软化后被金属液面向上推挤形成端部凸起。
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