[发明专利]一种LED封装材料在审
| 申请号： | 201410043305.0 | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN103762297A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 蒋宏青;王德如;刘瑞 | 申请（专利权）人： | 芜湖市神龙新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/64;C22C21/12;C22C1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241200 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装材料，为铝铜合金和SiC颗粒组成的复合材料，SiC颗粒质量百分比为1～10%，铝铜合金余量；铝铜合金中，铜所占质量百分比为0.1～20%，余量为铝基材料；SiC颗粒粒径为1μm～80μm。该材料采用熔渗法制备，先采用SiC颗粒制备多孔基体预制件，再渗以熔点比其低的铝铜合金材料进入基体预制件，金属液润湿多孔基体时，在毛细管力作用下，金属液沿SiC颗粒间隙流动填充多孔预制作孔隙，然后脱模，接着在其表面上覆盖有一层0.13mm～0.25mm厚的铝铜合金层，按用途电镀上Ni、Au、Cd、Ag，供封装用。该发明采用铝铜复合材料作为基体材料，并采用SiC颗粒增强，作为封装金属基复合材料，具有良好的界面结合强度，易于加工，是较为理想的封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种LED封装材料，其特征在于：该材料为铝铜合金和SiC颗粒组成的复合材料，SiC颗粒质量百分比为1～10%，铝铜合金余量。
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