[发明专利]粘合剂组合物及粘合片有效

专利信息
申请号: 201410043342.1 申请日: 2014-01-29
公开(公告)号: CN103965818B 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 冈田吉弘;西山直幸;大竹宏尚;中山直树;中山纯一 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J153/02 分类号: C09J153/02;C09J157/02;C09J125/04;C09J145/00;C09J9/02;C09J7/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 王海川,穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及粘合剂组合物及粘合片。本发明提供含有基础聚合物和增粘树脂的粘合剂组合物。所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘树脂包含软化点120℃以上的增粘树脂TH。该增粘树脂TH包含具有芳香环且羟值为30mgKOH/g以下的增粘树脂THR1。
搜索关键词: 粘合剂 组合 粘合
【主权项】:
一种粘合剂组合物,其含有基础聚合物和增粘树脂,其中,所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物,所述增粘树脂包含软化点120℃以上的增粘树脂TH,所述增粘树脂TH包含具有芳香环且羟值为30mgKOH/g以下的增粘树脂THR1,相对于所述基础聚合物100质量份,增粘树脂的总量为20质量份~150质量份。
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