[发明专利]电子元器件有效
| 申请号： | 201410043616.7 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103780217B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木宏幸;田丸育生 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H7/12 | 分类号： | H03H7/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种内设有具有期望电容值的电容器的电子元器件。层叠体(12)由多个绝缘体层(16)层叠而成。连接盘电极(14a、14c)设在层叠体(12)的底面。内部导体(18l、18m)分别在层叠体(12)内隔着绝缘体层(16i)与连接盘电极(14a、14c)相对，具有比连接盘电极(14a、14c)的面积要大的面积且从z轴方向俯视时，包含连接盘电极(14a、14c)。电容器导体(19)比电容器导体(18l、18m)更靠z轴方向的正方向侧而设置，且与电容器导体(18l、18m)相对。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 | ||
【主权项】：
一种电子元器件，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过层叠多个绝缘体层而成；连接盘电极，该连接盘电极设在所述层叠体的底面；第1电容器导体，该第1电容器导体在所述层叠体内隔着所述绝缘体层与所述连接盘电极相对，该第1电容器导体具有比该连接盘电极的面积要大的面积；第2电容器导体，该第2电容器导体比所述第1电容器导体更靠层叠方向的上侧而设置，且与该第1电容器导体相对；第3电容器导体，该第3电容器导体比所述第2电容器导体更靠层叠方向的上侧而设置，且与该第2电容器导体相对；以及第1通孔导体，该第1通孔导体将所述第1电容器导体与所述第3电容器导体相连接，在所述第2电容器导体设有从短边朝向长边方向凹陷的凹口，所述第1通孔导体通过所述凹口内，所述凹口在长边方向的深度大于所述第3电容器导体中的与该凹口重叠的部分在长边方向的宽度，所述第2电容器导体经由通孔导体与所述连接盘电极相连接，所述第2电容器导体是接地导体。
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