[发明专利]元器件内置模块有效
| 申请号： | 201410043635.X | 申请日： | 2009-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN103747616B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 野村雅人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能不使用胶带和粘接剂、而简单制造的元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块。将具有开口部(2)的芯板(1)层叠在未固化状态的第一树脂层(10)上，并使第一电路元器件(3)附着于开口部内的第一树脂层露出的部分。接下来，将未固化状态的第二树脂层(20)层叠在芯板(1)上，在开口部(2)的内壁与第一电路元器件(3)之间的间隙中填充第二树脂层，之后，使第一树脂层(10)及第二树脂层(20)固化。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 内置 模块 | ||
【主权项】：
一种元器件内置模块，其特征在于，包括：第一树脂层；芯板，该芯板层叠在所述第一树脂层上，并具有贯穿正反面方向的开口部；第一电路元器件，该第一电路元器件收纳在所述芯板的开口部内，且底面附着在所述第一树脂层上，该第一电路元器件比所述芯板的厚度要高；第二树脂层，该第二树脂层层叠在所述芯板上，且填充到所述芯板的开口部与所述第一电路元器件之间的间隙中；以及第二电路元器件，该第二电路元器件安装在所述芯板上，且比所述第一电路元器件要低，通过从所述芯板的开口部的底部到覆盖所述第一电路元器件和所述第二电路元器件的位置形成一层所述第二树脂层，从而将所述第一电路元器件和所述第二电路元器件埋设在所述第二树脂层中，所述第一电路元器件的一部分从所述芯板的上表面突出。
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