[发明专利]晶圆封装方法

摘要

一种晶圆封装方法，其包含下列步骤：提供透光载体；形成水解性暂时粘着层于透光载体上；粘合透光保护片的第一表面于水解性暂时粘着层上，使水解性暂时粘着层位于透光保护片与透光载体之间；粘合透光保护片相对第一表面的第二表面于晶圆的第三表面上；浸泡透光载体、水解性暂时粘着层、透光保护片与晶圆于高温液体中，使水解性暂时粘着层的粘性消失；从高温液体取出透光保护片与晶圆。本发明可避免透光保护片粘合于晶圆时产生翘曲。

主权项

一种晶圆封装方法，其特征在于，包含下列步骤：(a)提供一透光载体；(b)形成一水解性暂时粘着层于该透光载体上；(c)粘合一透光保护片的一第一表面于该水解性暂时粘着层上，使该水解性暂时粘着层位于该透光保护片与该透光载体之间；(d)粘合该透光保护片相对该第一表面的一第二表面于一晶圆的一第三表面上，其中该晶圆的该第三表面已形成多个集成电路单元；(e)浸泡该透光载体、该水解性暂时粘着层、该透光保护片与该晶圆于一高温液体中，使该水解性暂时粘着层的粘性消失；以及(f)从该高温液体取出该透光保护片与该晶圆。