[发明专利]一种聚酰亚胺膜及制备该聚酰亚胺膜的组合物和方法以及一种柔性线路板及制备方法有效

专利信息
申请号: 201410043841.0 申请日: 2014-01-29
公开(公告)号: CN104804434B 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 李海滨;胡文;冷世伟;林宏业 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: C08L79/08 分类号: C08L79/08;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/07;C08K5/18;C08J5/18;H05K3/10;H05K1/02
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司11283 代理人: 李婉婉,张苗
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种聚酰亚胺膜,该聚酰亚胺膜含有聚酰亚胺基体以及分散于其中的金属螯合物。该聚酰亚胺膜中金属螯合物经激光活化后能够形成化学镀活性中心,使得该聚酰亚胺膜具有化学镀活性,从而能够通过化学镀直接在聚酰亚胺膜的表面形成线路层,避免了现有的减法作业存在的工艺复杂、步骤繁琐且成本高的不足。本发明还提供了该聚酰亚胺膜的制备方法以及由该聚酰亚胺膜制备的柔性线路板及制备柔性线路板的方法。本发明的柔性线路板中,线路层的附着力高。
搜索关键词: 一种 聚酰亚胺 制备 组合 方法 以及 柔性 线路板
【主权项】:
一种聚酰亚胺膜,该聚酰亚胺膜包括聚酰亚胺基体以及分散于所述聚酰亚胺基体中的金属螯合物,所述金属螯合物的中心离子为选自锌离子、铬离子、钴离子、铜离子、锰离子、钼离子和镍离子中的一种或多种;该聚酰亚胺膜还包括分散在所述聚酰亚胺膜中的无机填料,该聚酰亚胺膜包括相接的第一层和第二层,所述第一层中的无机填料的平均粒径大于所述第二层中的无机填料的平均粒径;并且所述第一层中的中心离子的含量高于所述第二层中的中心离子的含量。
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