[发明专利]一种用于LED基底曝光的夹持装置有效
| 申请号： | 201410043854.8 | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN104810315B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 方洁;李志龙 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司;上海微高精密机械工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于LED基底曝光的夹持装置，包括：吸盘，所述吸盘的上表面为平面结构；所述吸盘中部有基底吸附面；真空吸附口，均匀分布在基底吸附面上；基底交接装置，安装于所述吸盘内部；吸盘吸附蓝宝石双抛基底时，基底交接装置的上表面与基底吸附面齐平。由于所述吸盘的上表面为纯平结构，所以不存在真空吸附口和吸盘上表面特征在蓝宝石双抛基底曝光时形成曝光阴影；由于吸盘内置的基底交接装置始终可以保证其上表面与吸盘上表面在同一高度面，所以基底交接装置上表面不会在蓝宝石双抛基底曝光时形成曝光阴影；此外，吸盘上表面和基底交接装置上表面都为黑色，且优选同种材料和表面处理工艺，不会在蓝宝石双抛基底曝光时形成曝光阴影。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 基底 曝光 夹持 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于LED基底曝光的夹持装置，其特征在于，包括：吸盘，所述吸盘的上表面为平面结构；所述吸盘中部有一基底吸附面；真空吸附口，均匀分布在所述基底吸附面上，所述真空吸附口的直径为0.2mm‑1mm；基底交接装置，安装于所述吸盘内部；所述吸盘吸附一蓝宝石双抛基底时，所述基底交接装置的上表面与所述基底吸附面齐平。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
