[发明专利]SOC芯片系统及其开机方法在审
| 申请号： | 201410044698.7 | 申请日： | 2014-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN104834535A | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 林炳村 | 申请（专利权）人： | 昆达电脑科技（昆山）有限公司;神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/445 | 分类号： | G06F9/445;G06F15/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种SOC芯片系统及其开机方法，SOC芯片系统包括：一管理芯片、一SPI外存芯片及若干SOC芯片，SOC芯片分别连接管理芯片与SPI外存芯片，所述SOC芯片上与SPI外存芯片连接的引脚为共享引脚，且SPI外存芯片内存储有开机程序。开机方法包括以下步骤：管理芯片输出开机指令至一SOC芯片，接受开机指令的SOC芯片为当前SOC芯片；当前SOC芯片通过共享引脚的SPI模式从SPI外存芯片中加载开机程序；当前SOC芯片确定开机成功或开机失败；当前SOC芯片将共享引脚定义为GPIO高阻抗模式；当前SOC芯片发送开机成功信号或开机失败信号至管理芯片；管理芯片输出开机指令至下一SOC芯片，然后将下一SOC芯片替换为当前SOC芯片并重复相同的开机步骤。 | ||
| 搜索关键词： | soc 芯片 系统 及其 开机 方法 | ||
【主权项】：
一种SOC芯片系统，其特征在于包括：一管理芯片、一SPI外存芯片及若干SOC芯片，SOC芯片分别连接管理芯片与SPI外存芯片，所述SOC芯片上与SPI外存芯片连接的引脚为共享引脚，且SPI外存芯片内存储有开机程序；管理芯片用于按序输出开机指令至单一SOC芯片，接受开机指令的SOC芯片为当前SOC芯片，且管理芯片根据当前SOC芯片的开机成功信号或开机失败信号输出开机指令给下一SOC芯片，然后将下一SOC芯片替换为当前SOC芯片；SOC芯片用以接收开机指令、定义共享引脚的工作模式以及传输开机成功信号或开机失败信号至管理芯片，当SOC芯片接收开机指令后通过共享引脚的SPI模式从SPI外存芯片中加载开机程序，而当加载开机程序结束后，SOC芯片将共享引脚定义为GPIO高阻抗模式并传输开机成功信号或开机失败信号至管理芯片。
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