[发明专利]接合材料和接合构造体

摘要

本发明提供接合材料和接合构造体。本发明解决的技术问题是不进行金属化处理，而在软钎料程度的处理温度下接合陶瓷、半导体、玻璃等基材。接合构造体中，多种基材通过接合层接合，而且至少一种基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材，接合材料层包含金属和氧化物，氧化物含有V和Te，氧化物存在于金属与基材之间。接合材料为：包含氧化物玻璃、金属颗粒和溶剂的膏状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te；或者埋入有氧化物玻璃的颗粒的箔状或板状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te；或者包含氧化物玻璃的层和金属的层的箔状或板状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te。

主权项

一种接合构造体，其特征在于，具备：第一基材；第二基材；和将所述第一基材和所述第二基材接合的接合材料层，所述第一基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材，所述接合材料层包含金属和氧化物，所述氧化物含有V和Te，在所述第一基材与所述金属之间的至少一部分存在所述氧化物。