[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201410045198.5 | 申请日： | 2014-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103972276B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 石桥秀俊;山口义弘;吉松直树;古贺英浩 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/41 | 分类号： | H01L29/41;H01L23/31;H01L21/607;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种接合部的可靠性高的直接引线接合构造的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置具有：多个半导体芯片（5）；板电极（7），其配置在多个半导体芯片（5）上，对多个半导体芯片（5）进行连接；以及电极（17），其配置在板电极（7）上。电极（17）具有凸出部和间断的多个接合部（17a），其中，该多个接合部（17a）与板电极（7）接合，该凸出部以立起状从多个接合部（17a）凸出。凸出部具有与接合部（17a）平行且与外部电极超声波接合的超声波接合部（17b）。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具有：多个半导体芯片；板电极，其配置在所述多个半导体芯片上，对所述多个半导体芯片进行连接；以及电极，其配置在所述板电极上，所述电极具有凸出部和间断的多个接合部，其中，该多个接合部与所述板电极接合，该凸出部以立起状从所述多个接合部凸出，所述凸出部具有与所述接合部平行且与外部电极超声波接合的超声波接合部。
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