[发明专利]测试分选机用施压装置有效
| 申请号： | 201410045325.1 | 申请日： | 2014-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103977964B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 具泰兴;卢锺基 | 申请（专利权）人： | 泰克元有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/344 | 分类号： | B07C5/344 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 孙昌浩,金玉兰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开测试分选机用施压装置。根据本发明的施压装置，利用姿势校正部件将插件的姿势校正正确之后，推动器接触安置于插件的半导体元件。据此，根据插件和推动器的适当的整合，具有能够防止推动器引起的半导体元件或插件的损伤的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 分选 施压 装置 | ||
【主权项】：
一种测试分选机用施压装置，其特征在于，包括：多个推动器，对以安置于插件的状态电连接于测试机的半导体元件施压；设置板，设置所述多个推动器；姿势校正部件，将相对于所述推动器的插件的姿势校正准确；移动源，用于进退移动所述设置板；以及线圈弹簧，用于使所述推动器弹性支撑于所述设置板，其中，所述推动器具备引导与插件的整合并设置为通过所述线圈弹簧的内部以支撑所述线圈弹簧的引导销。
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