[发明专利]扇出型圆片级封装的制作工艺

摘要

本发明提供一种扇出型圆片级封装的制作工艺，包括步骤：提供一适用于晶圆厂设备的圆形承载片，在承载片上贴覆粘结胶；芯片正贴到粘结胶上；涂覆第二类绝缘树脂，第二类绝缘树脂填充芯片之间的沟槽；涂覆第一类感光树脂并将芯片正面覆盖住；在第一类感光树脂中制作通向芯片焊盘的导通孔；沉积一层种子层，并在种子层上涂覆光刻胶，在光刻胶上显露出的图形区域中电镀形成电连接芯片焊盘的电镀线路；涂覆阻焊油墨，在阻焊油墨上显露出电镀线路上的金属焊盘；在金属焊盘上形成焊球。本方法可以降低成本和制造难度，提高涂覆树脂的表面均匀性，并且可以在线路形成和扇出方面使用晶圆厂的设备与材料。

主权项

一种扇出型圆片级封装的制作工艺，其特征在于，包括下述步骤：步骤一，提供一适用于晶圆厂设备的圆形承载片(101)，在承载片(101)上贴覆粘结胶(102)；步骤二，将芯片(103)正贴到粘结胶(102)上；步骤三，在圆形承载片(101)上贴有芯片(103)的那一面上涂覆第二类绝缘树脂(104)，第二类绝缘树脂(104)填充芯片(103)之间的沟槽；第二类绝缘树脂(104)的高度不高于芯片(103)顶部的高度，第二类绝缘树脂(104)顶部低于芯片(103)顶部0～15微米；步骤四，在承载片(101)上贴有芯片(103)的那一面上涂覆第一类感光树脂(107)，第一类感光树脂(107)将芯片(103)正面覆盖住；步骤五，在第一类感光树脂(107)中制作通向芯片焊盘(106)的导通孔(108)；步骤六，在导通孔(108)中和第一类感光树脂(107)上沉积一层种子层(109)；在种子层(109)上涂覆光刻胶(110)，然后使得光刻胶(110)上显露出用于制作电镀线路(111)的图形，使用电镀的方法，在显露出的图形区域中形成电连接芯片焊盘(106)的电镀线路(111)；步骤七，去除光刻胶(110)和光刻胶底部的种子层(109)，保留电镀线路(111)底部的种子层(109)；在承载片(101)上涂覆一层阻焊油墨(113)，使得阻焊油墨(113)覆盖电镀线路(111)；然后在阻焊油墨(113)上显露出电镀线路(111)上的金属焊盘(112)；步骤八，在金属焊盘(112)上通过植球、印刷、电镀或化学镀工艺形成焊球(114)。