[发明专利]扇出型圆片级封装的制作方法

摘要

本发明提供一种扇出型圆片级封装的制作方法，包括：提供尺寸较小的圆形承载片，在承载片上贴覆粘结胶；芯片正贴到粘结胶上；涂覆价格便宜的第二类感光树脂将芯片覆盖；在第二类感光树脂上露出芯片的有效图形区域；涂覆高解析度的第一类感光树脂将芯片暴露出的有效图形区域覆盖；在第一类感光树脂中形成通向芯片焊盘的导通孔；沉积种子层，在种子层上涂覆光刻胶，在光刻胶上显露出的图形区域中形成电连接芯片焊盘的电镀线路；涂覆阻焊油墨覆盖电镀线路，在阻焊油墨上显露出电镀线路上的金属焊盘；在金属焊盘上形成焊球。本方法可以降低成本和制造难度，提高涂覆树脂的表面均匀性，并且可以在线路形成和扇出方面使用晶圆厂的设备与材料。

主权项

一种扇出型圆片级封装的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤一，提供一圆形的承载片(101)，在承载片(101)上贴覆粘结胶(102)；步骤二，将芯片(103)正贴到粘结胶(102)上；步骤三，在圆形承载片(101)上贴有芯片(103)的那一面上涂覆第二类感光树脂(104)，第二类感光树脂(104)包括阻焊油墨、感光绿漆、干膜或感光型增层材料，第二类感光树脂(104)将芯片(103)覆盖；步骤四，去除芯片(103)正面的有效图形区域以外的第二类感光树脂(104)，露出芯片(103)的有效图形区域，使得芯片焊盘(106)暴露在外；步骤五，在承载片(101)上贴有芯片(103)的那一面上涂覆第一类感光树脂(107)，第一类感光树脂(107)包括BCB、PBO、PSPI、聚酰亚胺或陶氏化学公司的Intervia材料；第一类感光树脂(107)将芯片(103)暴露出的有效图形区域覆盖；步骤六，在第一类感光树脂(107)中形成通向芯片焊盘(106)的导通孔(108)；步骤七，在导通孔(108)中和第一类感光树脂(107)上沉积种子层(109)；在种子层(109)上涂覆光刻胶(110)，然后使得光刻胶(110)上显露出用于制作电镀线路(111)的图形，使用电镀的方法，在显露出的图形区域中形成电连接芯片焊盘(106)的电镀线路(111)；步骤八，去除光刻胶(110)和光刻胶底部的种子层(109)，保留电镀线路(111)底部的种子层(109)；在承载片(101)上涂覆阻焊油墨(113)，使得阻焊油墨(113)覆盖电镀线路(111)；然后在阻焊油墨(113)上显露出电镀线路(111)上的金属焊盘(112)；步骤九，在金属焊盘(112)上形成焊球(114)。