[发明专利]修整同时双面抛光半导体晶片的抛光垫的方法有效
| 申请号： | 201410046671.1 | 申请日： | 2014-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN103991033A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | J·施陶德哈默 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及修整同时双面抛光半导体晶片的抛光垫的方法，特别是修整双面抛光装置中同时双面抛光半导体晶片的抛光垫的方法，该双面抛光装置具有环形下抛光板、环形上抛光板和用于承载盘的滚动装置，下抛光板、上抛光板和滚动装置安装成可围绕共线设置的轴线旋转，并且下抛光板由第一抛光垫覆盖，上抛光板由第二抛光垫覆盖，其中借助于滚动装置使具有外齿的至少一个修整工具和具有外齿的至少一个间隔件在形成于第一和第二抛光垫之间的工作间隙中围绕滚动装置的轴线进行回转运动并且同时自转，以使得所述至少一个修整工具通过其相对运动产生所述两个抛光垫中的至少一个的材料磨耗，所述至少一个修整工具的厚度不同于所述至少一个间隔件的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 修整 同时 双面 抛光 半导体 晶片 方法 | ||
【主权项】：
一种修整双面抛光装置中同时双面抛光半导体晶片的抛光垫（3、4）的方法，所述双面抛光装置具有环形下抛光板（2）、环形上抛光板（1）和用于承载盘（8）的滚动装置（6、7），所述下抛光板（2）、所述上抛光板（1）和所述滚动装置（6、7）安装成可围绕共线设置的轴线（5）旋转，所述下抛光板（2）由第一抛光垫（4）覆盖，且所述上抛光板（1）由第二抛光垫（3）覆盖，其中借助于所述滚动装置（6、7）使具有外齿（12）的至少一个修整工具（11）和具有外齿（15）的至少一个间隔件（14）在形成于第一和第二抛光垫（3、4）之间的工作间隙中围绕所述滚动装置（6、7）的轴线（5）进行回转运动并且同时自转，以使得所述至少一个修整工具（11）通过其相对运动产生所述两个抛光垫（3、4）中的至少一个的材料磨耗，所述至少一个修整工具（11）的厚度（dD）不同于所述至少一个间隔件（14）的厚度（dS）。
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