[发明专利]离子注入机台基准起始注入角度的校准方法有效
申请号: | 201410047153.1 | 申请日: | 2014-02-11 |
公开(公告)号: | CN104835769B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 张进创;陈立峰;逄锦涛;韦伟 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/265 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛峥;王丽琴 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种的离子注入机台基准注入角度的确定方法,该方法在靠近校准前的基准起始注入角度的范围内分别对多个晶圆进行离子注入,以获得多份晶格损伤度和与其对应的注入角度的数据,再在坐标系中通过这些数据拟合出晶格损伤度和注入角度的关系曲线。对于离子注入机台来说,恰好位于基准注入角度的离子注入所造成的晶格损伤度位于该关系曲线的顶点,进而将该关系曲线的顶点所对应的角度作为校准后的基准起始注入角度。本发明所获得的校准后的基准起始注入角度的误差可控制在0.3度以内,大大小于现有的离子注入机台的误差。 | ||
搜索关键词: | 离子 注入 机台 基准 起始 角度 校准 方法 | ||
【主权项】:
1.一种离子注入机台基准起始注入角度的校准方法,包括:在离子注入机台中,以45度的初始注入角度对第一待注入晶圆进行离子注入,以获取第一晶格损伤度和与其对应的45度的初始注入角度的数据;在所述离子注入机台中,从所述45度的初始注入角度开始设置至少两个不同注入角度,以采用所述至少两个不同注入角度对至少两个待注入晶圆分别进行离子注入,以获取至少两份晶格损伤度和与其对应的注入角度的数据;将获取的所有的晶格损伤度和与其对应的注入角度的数据标示坐标系中,并对坐标系中标示出的点进行拟合,以获得晶格损伤度和注入角度的关系曲线;将所述关系曲线的顶点所对应的角度,作为所述离子注入机台校准后的基准起始注入角度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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