[发明专利]切割刀具的位置感测装置有效
申请号: | 201410047713.3 | 申请日: | 2014-02-11 |
公开(公告)号: | CN104835753B | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 刘东波 | 申请(专利权)人: | 承澔科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种切割刀具的位置感测装置,是在固定座一端的二侧分别向上凸设具有空气供应嘴的第一凸体及第二凸体,以供分别装设对照式的光发射器及光接收器,第一凸体及第二凸体间具有一凹部,以供切割刀具移入进行位置感测作业,该固定座上设有一可由驱动源驱动作水平移动的罩盖,以移动罩覆于第一凸体及第二凸体的外侧;该罩盖于相对第一凸体及第二凸体间的凹部位置处设有塞块,该塞块填塞于该凹部空间内;当空气供应嘴吹气清洁光发射器及光接收器区域时,吹气气体以正气压的型态于同一方向向外吹出,不仅可有效降低紊流现象且可避免引入混杂有切削液及切屑的污染空气,进而确保光发射器及光接收器的洁净度,准确执行切割刀具位置感测。 | ||
搜索关键词: | 切割 刀具 位置 装置 | ||
【主权项】:
一种切割刀具的位置感测装置,其特征在于,其包括有:固定座:设于机体;感测器座:设于固定座上,该感测器座的一侧凸设有第一凸体,另一侧凸设有第二凸体,该第一凸体及该第二凸体间具有一凹部;光发射器:设于感测器座的第一凸体上,以发射光源;光接收器:设于感测器座的第二凸体上,并相对设置于光发射器的对向位置,以感测光源通过凹部的光通量;第一空气供应嘴:设于感测器座上,该第一空气供应嘴连接空气供应源,并朝向光发射器区域吹气;第二空气供应嘴:设于感测器座上,该第二空气供应嘴连接空气供应源,并朝向光接收器区域吹气;罩盖:设于固定座上,该罩盖在相对感测器座的凹部位置处设有塞块,该罩盖能够由驱动源驱动作水平移动,以罩覆于感测器座的第一凸体及第二凸体的外侧,并使塞块填塞于该感测器座的凹部的位置空间内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造