[发明专利]抗金属防转移电子标签及其制作方法

摘要

本发明涉及一种抗金属防转移电子标签及其制作方法，属于防伪印刷技术领域，电子标签包括从上到下依次设置的滴胶层、基材层、第一胶粘层、电子标签层、第二胶粘层、抗金属材料层和第三胶粘层，其中电子标签层带有芯片，芯片处设置有圆孔；制作方法为从上到下依次设置基材层、电子标签层和抗金属材料层，将各层粘结后打圆孔，在圆孔内滴入AB胶，将芯片封住。本发明标签最外层采用了滴胶层，保护标签的可视信息且增加了产品的美观度，第三胶粘层使用泡棉双棉胶带，不仅容易粘贴，而且还可以保护电子标签层。在圆孔中用AB胶将芯片封住，不仅对芯片起到了很好的缓冲作用，而且也不会影响产品的读取效果，最终还能起到产品的防转移目的。

主权项

一种抗金属防转移电子标签，其特征在于：包括从上到下依次设置的滴胶层（1）、基材层（2）、第一胶粘层（3）、电子标签层（4）、第二胶粘层（5）、抗金属材料层（6）和第三胶粘层（7），其中电子标签层（4）带有芯片（8），芯片（8）处设置有圆孔（9），圆孔（9）依次穿过第二胶粘层（5）、抗金属材料层（6）和第三胶粘层（7），圆孔（9）内滴有AB胶，第三胶粘层（7）为泡棉双面胶带。