[发明专利]电子控制单元和旋转电机

摘要

提供一种电子控制单元和旋转电机。该电子控制单元（1）配备有具有半导体芯片（61）的半导体模块（60），该半导体芯片电连接到第一电路图案和第二电路图案。树脂体（62）裹绕半导体芯片。第一金属板（63）具有连接到半导体芯片的一侧以及连接到第一电路图案的另一侧。散热器（70）朝向第一电路图案突出并且通过第一热导体（81）连接到第一电路图案。于是，在半导体模块的操作期间，由半导体芯片产生的热通过第一金属板、第一电路图案以及第一热导体传送到散热器。

主权项

一种电子控制单元(1)，包括：基底(40)；布置在所述基底(40)上的第一电路图案(51)和第二电路图案(52、53)；电连接到所述第一电路图案和所述第二电路图案的半导体芯片(61)；裹绕所述半导体芯片的一部分的树脂体(62)，所述树脂体(62)具有第一面(621)面向所述基底且第二面(622)的朝向背离所述基底的板状形状；第一金属板(63)，所述第一金属板具有连接到所述半导体芯片的一侧，并且具有连接到所述第一电路图案的另一侧；具有基部(71)和第一成形部(72)的散热器(70)，所述基部具有预定厚度的板状形状，所述基部被布置在所述树脂体(62)的相对于所述基底的相反侧，所述第一成形部从所述基部向所述第一电路图案突出并且形成限定在所述第一成形部与所述第一电路图案之间的第一间隙(S1)；以及布置在所述第一间隙中并且将来自所述第一电路图案的热传送到所述散热器的第一热导体(81)；第二金属板(66)，所述第二金属板被布置在所述半导体芯片的相对于所述第一金属板的相反侧，以将所述半导体芯片夹在所述第一金属板与所述第二金属板之间，所述第二金属板(66)具有连接到所述半导体芯片的一侧，和朝向背离所述树脂体的所述第二面(622)的另一侧；所述散热器的第二成形部(74)，所述第二成形部从所述基部向所述第二金属板突出，以形成限定在所述第二成形部与所述第二金属板之间的第二间隙(S2)；以及第二热导体(82)，所述第二热导体布置在所述第二间隙中以将所述第二金属板的热传送到所述散热器；其中，所述散热器还包括凸部(76)和支撑部(78)，所述凸部(76)和所述支撑部(78)作为一个整体地从所述散热器的所述基部突出，所述凸部和所述支撑部抵接所述基底、所述第一电路图案以及所述第二电路图案中的至少之一，以及所述第二成形部具有面向所述树脂体(62)的表面，所述表面的面积等于或大于所述树脂体的所述第二面(622)的面积，并且所述第二成形部与所述基部一体并从所述基部向所述第二金属板直接突出。