[发明专利]半导体装置

摘要

本发明公开一种半导体装置，该装置具有引线，该引线与树脂外壳一体成型而被设置于树脂外壳内。该半导体装置可防止水分从引线与树脂外壳之间的间隙渗入，由此提高半导体装置的可靠性。半导体装置（10）具有：树脂外壳（13），具有安装有绝缘电路基板（12）的底面部（13a）以及侧面部（13b）；引线（14），与树脂外壳（13）成型为一体，以位于树脂外壳（13）内的底面部（13a）的表面的方式被设置于绝缘电路基板（12）的周围，并让一部分从树脂外壳（13）内延伸向外；封固树脂（17），填充于树脂外壳（13）内。其中，沿着树脂外壳（13）内的底面部（13a）的外周边缘而在引线（14）的两侧形成有凹部（18）。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：绝缘电路基板，搭载有至少一个半导体器件；树脂外壳，具有安装有该绝缘电路基板的底面部以及围绕该底面部周围的侧面部；引线，与该树脂外壳成型为一体，以位于该树脂外壳内的底面部的表面的方式被并排地设置于该绝缘电路基板的周围，并且将一部分从该树脂外壳内贯通所述侧面部而延伸到树脂外壳之外；封固树脂，填充于该树脂外壳内，其中，所述引线的上表面与所述底面部的表面呈同一平面，沿着所述底面部与所述侧面部的边界而在该引线的两侧分别形成凹部，所述封固树脂填入所述凹部并固化。