[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201410049890.5 | 申请日： | 2005-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103794582B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 真光邦明;手岛孝纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/31;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 马丽娜,王忠忠 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置，包括至少一个半导体模块，所述半导体模块包括半导体芯片、与半导体芯片热连接的热沉以及用于以这样的方式覆盖和密封半导体芯片和热沉以暴露热沉的热辐射表面的密封部件。辐射表面通过致冷剂冷却。在作为其中流经致冷剂的致冷剂通路的部分密封部件中形成开口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：半导体元件；与半导体元件热且电连接的热沉；和模制树脂，其与半导体元件和热沉形成为一体用于以这种暴露热沉的热辐射表面以便被致冷剂冷却的方式密封地固定半导体元件和热沉；其中模制树脂包括用于整体地密封半导体元件和热沉的密封部分、和从密封部分伸出的壁部分，其中密封部分和壁部分整体地形成，以及其中壁部分和所述热沉的热辐射表面用作致冷剂在其中流动的致冷剂通路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装，未经株式会社电装许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410049890.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装件
- 下一篇：阵列基板及其制作方法和液晶显示装置
