[发明专利]一种发光器件芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 201410050409.4 | 申请日： | 2014-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN103779460A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 廉鹏;李有群 | 申请（专利权）人： | 马鞍山太时芯光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02;H01L33/36;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种发光器件芯片及其制造方法，其中一种发光器件芯片包括：自下而上依次为反射衬底、N电极、外延层N区、有源区、外延层P区和P电极，反射衬底包括介质层、银镜和铜衬底，反射衬底通过生长衬底的转换方式形成。本发明的生长衬底的As不会带入发光器件制备的后续工艺流程，降低工业废水的污染治理成本；反射衬底能够提高散热性能，同时生长衬底可以重复利用，降低生产成本，使得其具有明显的技术先进性和良好的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 器件 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件芯片，其特征在于，包括：自下而上依次为反射衬底、N电极、外延层N区、有源区、外延层P区和P电极，所述反射衬底包括介质层、银镜和铜衬底，所述反射衬底通过生长衬底的转换方式形成。
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