[发明专利]一种变掺杂区的形成方法和装置有效
申请号: | 201410050449.9 | 申请日: | 2014-02-13 |
公开(公告)号: | CN104851799B | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 马万里 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人: | 李迪 |
地址: | 100871 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供变掺杂区的形成方法和装置,包括在栅极和栅氧化层表面生长多层复合膜层,包括至少两层不同材料的介质层第一介质层和第二介质层,介质层因栅极的存在而形成相应的台阶;进行光刻刻蚀,露出第一介质层对应于栅极边缘到漏极边缘的表面,进行第一次离子注入,范围为第一介质层的台阶边缘至漏极边缘,形成第一变掺杂区;腐蚀出第二介质层对应于栅极边缘到漏极边缘的表面,进行第二次离子注入,范围为第二介质层的台阶边缘至漏极边缘,形成第二变掺杂区;腐蚀出栅氧化层对应于栅极边缘到漏极边缘的表面,进行第三次离子注入,范围为栅极边缘至漏极边缘,形成第三变掺杂区。本发明较现有技术而言成本降低。 | ||
搜索关键词: | 一种 掺杂 形成 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种变掺杂区的形成方法,其特征在于,包括:在源漏极形成后,在栅极和栅氧化层表面生长多层复合膜层,所述多层复合膜层包括至少两层不同材料的介质层:第一介质层和第二介质层,所述介质层因栅极的存在而形成相应的台阶;在所述多层复合膜层上进行光刻刻蚀,露出所述第一介质层对应于栅极边缘到漏极边缘的表面,进行第一次离子注入,离子注入衬底的范围为所述第一介质层的台阶边缘至漏极边缘,形成第一变掺杂区;腐蚀出所述第二介质层对应于栅极边缘到漏极边缘的表面,进行第二次离子注入,离子注入衬底的范围为所述第二介质层的台阶边缘至漏极边缘,形成第二变掺杂区;腐蚀出所述栅氧化层对应于栅极边缘到漏极边缘的表面,进行第三次离子注入,离子注入衬底的范围为栅极边缘至漏极边缘,形成第三变掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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