[发明专利]电路板制作方法和嵌入有金属基的电路板有效
| 申请号： | 201410050660.0 | 申请日： | 2014-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN104853522B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 沙雷;崔荣;刘宝林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板制作方法和嵌入有金属基的电路板，以解决现有技术中采用局部电镀或局部微蚀工艺制作局部厚铜带来的多种缺陷。本发明一些实施例中，上述电路板制作方法包括提供金属基和内层板，所述内层板的至少一面具有厚铜线路；至少在所述内层板的具有厚铜线路的表面层叠外层板，并将所述金属基置于所述外层板上开设的非贯穿凹槽中，所述凹槽位于所述外层板的远离所述内层板的一面；将所述厚铜线路和所述外层板以及所述金属基压合为一体；在所述金属基上加工深度抵达或深入所述厚铜线路的导通孔，使所述金属基和所述厚铜线路通过所述导通孔连接；在所述外层板上制作外层线路。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 嵌入 金属 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，其特征在于，包括：提供金属基和内层板，所述内层板的至少一面具有厚铜线路；至少在所述内层板的具有厚铜线路的表面层叠外层板，并将所述金属基置于所述外层板上开设的非贯穿凹槽中，所述凹槽位于所述外层板的远离所述内层板的一面；将所述厚铜线路和所述外层板以及所述金属基压合为一体；在所述金属基上加工深度抵达或深入所述厚铜线路的导通孔，使所述金属基和所述厚铜线路通过所述导通孔连接；在所述外层板上制作外层线路。
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