[发明专利]铝基线路板及其制备方法和全封装电子元件有效
| 申请号： | 201410050770.7 | 申请日： | 2014-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN104113979B | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王新雷 | 申请（专利权）人： | 美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种铝基线路板及其制备方法和全封装电子元件，铝基线路板用于制备全封装电子元件，包括依次层叠结合的第一导热绝缘层、第一阳极氧化铝层、纯铝层、第二阳极氧化铝层、第二导热绝缘层和线路层，所述第一导热绝缘层具有粗糙的外表面。第一导热绝缘层是由化学药水蚀刻电解铜箔而得来，使得第一导热绝缘层外表面具有一定的粗糙度，从而显著提高了该铝基线路板与电子元件的封装层之间的结合强度，从而使得上述含有该铝基线路板的全封装电子元件结构稳定，不会分层，不会开裂，并且该高的结合强度力还显著提高了全封装电子元件的散热性能，使全封装电子元件的综合可靠性提升。 | ||
| 搜索关键词： | 基线 及其 制备 方法 封装 电子元件 | ||
【主权项】：
一种铝基线路板，用于制备全封装电子元件，其特征在于：包括依次层叠结合的第一导热绝缘层、第一阳极氧化铝层、纯铝层、第二阳极氧化铝层、第二导热绝缘层和线路层，所述第一导热绝缘层具有粗糙的外表面，所述第一导热绝缘层是由化学药水蚀刻第一电解铜箔而得来，使得所述第一导热绝缘层外表面具有一定的粗糙度。
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