[发明专利]微蚀处理系统及相关设备

摘要

本发明公开了一种微蚀处理系统及相关设备，以解决现有的微蚀处理厚度均匀性较差的技术问题。本发明实施例微蚀处理系统用于电路板垂直生产线，包括主槽和副槽以及循环装置；其中，副槽内的微蚀药剂在泵浦的作用下，经底部循环管道进入喷射管，经喷射管上的喷射孔喷射进入主槽内，用于对主槽内的板件进行微蚀；主槽内的微蚀药剂经顶部循环管道向副槽回流。本发明技术方案可大大提高微蚀处理后板件的厚度均匀性，实践表明，对于各种厚度的板件，采用本发明微蚀处理系统微蚀处理后，有利于将其表面厚度的极差控制在3微米以内。

主权项

一种微蚀处理系统，其特征在于，用于电路板垂直生产线，包括：主槽和副槽以及循环装置；所述主槽用于容纳待微蚀的板件，所述主槽内设有至少两条靠近所述主槽的底部并与所述板件平行的喷射管，所述主槽的与所述板件垂直的第一侧壁的下部设有开口，所述第一侧壁的上部以及与所述第一侧壁相对的第二侧壁的上部均设有溢出口；所述副槽的两个相对的侧壁上均设有流入口，且所述副槽的一个侧壁的下部设有排出口；所述循环装置包括底部循环管道，与所述底部循环管道相连的泵浦，以及至少两条顶部循环管道；所述底部循环管道经过所述泵浦，且一端通过所述主槽的开口与所述喷射管相连，另一端与所述副槽的排出口相连；每一条顶部循环管道的两端分别与所述主槽的一个溢出口和所述副槽的一个流入口相连；其中，所述副槽内的微蚀药剂在所述泵浦的作用下，经所述底部循环管道进入所述喷射管，经所述喷射管上的喷射孔喷射进入所述主槽内，用于对所述主槽内的板件进行微蚀；所述主槽内的微蚀药剂经所述顶部循环管道向所述副槽回流。