[发明专利]一种PCB封装焊盘的检查方法在审
| 申请号： | 201410051265.4 | 申请日： | 2014-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN103793572A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 杜光芹;于治楼;翟西斌 | 申请（专利权）人： | 浪潮集团有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250014 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB封装焊盘的检查方法，其过程为：对PCB封装的每个焊盘进行属性设置，增加助焊层和阻焊层两个属性PM和SM，当焊盘存在助焊层和阻焊层时属性值为1，反之则为0。在PCB中对焊盘进行检查，通过对这两个属性进行逻辑异或运算，即当PM⊕SM=0时报错，说明焊盘属性助焊层或者阻焊层有遗漏，然后检查修改即可。该一种PCB封装焊盘的检查方法和现有技术相比，确保焊盘的准确性，避免人为原因漏掉一些属性而影响PCB的焊接和制造，从而提高PCB焊接质量以及设计效率，实用性强，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 封装 检查 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB 封装焊盘的检查方法，其特征在于其实现过程为：1）对PCB封装的每个焊盘进行属性设置，增加助焊层和阻焊层两个属性PM和SM；2）当焊盘存在助焊层时PM=1，否则PM=0；3）当焊盘存在阻焊层时SM=1，否则SM=0；4）对两个属性进行逻辑异或运算，即计算PM⊕SM的值；5）当PM⊕SM=0时报错，即此时焊盘属性助焊层或者阻焊层有遗漏，然后检查修改；6）重新检查，直到当PM⊕SM=1达到要求。
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