[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201410051721.5 | 申请日： | 2014-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN104810355B | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 纪杰元;黄荣邦;陈彦亨;廖宴逸;林辰翰 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该制法包括提供一具有相对的第一与第二表面的封装胶体，该封装胶体内嵌埋有至少一第一芯片，且该第一芯片具有第一作用面与位于该第一作用面的第一焊垫，该第一作用面外露于该封装胶体的第一表面；形成增层结构于该封装胶体的第一表面与该第一芯片的第一作用面上，该增层结构具有第一、第二线路层与相对的第三及第四表面，该第一线路层电性连接该些第一焊垫；以及设置至少一第二芯片于该增层结构的第四表面上以电性连接该第二线路层。藉此，本发明能在该半导体封装件的厚度几乎不变下，缩小该半导体封装件的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：封装胶体，其具有相对的第一表面与第二表面；至少一第一芯片，其嵌埋于该封装胶体内，并具有第一作用面与位于该第一作用面的多个第一焊垫，且该第一芯片的第一作用面外露于该封装胶体的第一表面；增层结构，其形成于该封装胶体的第一表面与该第一芯片的第一作用面上，并具有第一线路层、第二线路层与相对的第三表面及第四表面，其中，该增层结构的第三表面直接接触该封装胶体的第一表面，且该第一线路层电性连接该第一芯片的第一焊垫；以及至少一第二芯片，其形成于该增层结构的第四表面上以电性连接该第二线路层。
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