[发明专利]一种气压下滑式芯片测试系统及方法

摘要

本发明公开了一种气压下滑式芯片测试系统，包括待测区域、测试区域、完成区域、封闭滑轨1、封闭滑轨2、气压产生设备、输气管道1、输气管道2及测试仪。所述封闭滑轨1分别与所述待测区域和所述测试区域连接，所述封闭滑轨2分别与所述测试区域和所述完成区域连接，所述气压产生设备通过所述输气管道1和输气管道2分别与所述待测区域和测试区域连接，所述气压产生设备还与所述测试仪连接，并受所述测试仪的控制，所述测试仪还分别与待测区域、测试区域及完成区域连接，所述测试仪控制待测区域、测试区域及完成区域进行测试工作。本发明还提供了一种气压下滑式芯片测试方法。本发明的实现，有效地提高了测试效率，缩短了测试时间，节约了测试成本。

主权项

一种气压下滑式芯片测试系统，包括包括待测区域、测试区域、完成区域、封闭滑轨1、封闭滑轨2、及测试仪，其特征在于还包括气压产生设备、输气管道1、输气管道2。所述待测区域与所述封闭滑轨1的一端连接，所述封闭滑轨1的另一端与所述测试区域的一端连接，所述测试区域的另一端与所述封闭滑轨2的一端连接，所述封闭滑轨2的另一端与所述完成区域连接，所述气压产生设备通过所述输气管道1与所述待测区域连接，所述气压产生设备通过所述输气管道2与所述测试区域连接，所述气压产生设备还与所述测试仪连接，并受所述测试仪的控制，所述测试仪还分别与待测区域、测试区域及完成区域连接，所述测试仪控制待测区域、测试区域及完成区域进行测试工作。