[发明专利]一种自动丝印式贴片LED制造方法有效
| 申请号： | 201410052142.2 | 申请日： | 2014-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN103872214A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 程君;严敏;周鸣波 | 申请（专利权）人： | 程君;严敏;周鸣波 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人： | 陈惠莲 |
| 地址： | 100097 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种自动丝印式贴片LED制造方法，包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；去除多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜；通过自动丝印式LED贴片设备对扩张膜进行扩晶操作，使多颗半导体共晶晶片与晶片载体的装载空位相对应；在LED晶片载体的装载位置点涂各项异性导电银胶；步进移动扩张膜，使扩晶后的多颗半导体发光共晶晶片植入晶片载体上相应的装载空位；将自动丝印LED贴片设备的辊轴在扩张膜背面往复滚动一定时间，使多颗半导体共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 丝印 式贴片 led 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种自动丝印式贴片LED制造方法，其特征在于，所述方法包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；对所述圆片进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜；通过自动丝印式LED贴片设备对所述扩张膜进行扩晶操作，使所述多颗半导体共晶晶片与晶片载体的装载空位相对应；在所述LED晶片载体的装载位置点涂各项异性导电银胶；通过自动丝印式LED贴片设备步进移动所述扩张膜，使扩晶后的所述多颗半导体发光共晶晶片植入所述晶片载体上相应的装载空位；将自动丝印LED贴片设备的辊轴在所述扩张膜背面往复滚动一定时间，使所述多颗半导体共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接。
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