[发明专利]导电散热基板有效
| 申请号： | 201410053125.0 | 申请日： | 2014-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN104752599B | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 王正全;翁震灼;颜佳莹;陈兴华 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导电散热基板，包括陶瓷基板以及依序形成于陶瓷基板上的种子层、缓冲材料层与铜电路层。所述缓冲材料层具有介于所述陶瓷基板与所述铜电路层之间的热膨胀系数，且所述缓冲材料层是由金属材料与陶瓷材料所组成或合金材料与陶瓷材料所组成。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 散热 | ||
【主权项】：
一种导电散热基板，包括：陶瓷基板；种子层，位于所述陶瓷基板上；缓冲材料层，形成于所述种子层上；以及铜电路层，位于所述缓冲材料层上，其中所述缓冲材料层的热膨胀系数介于所述陶瓷基板与所述铜电路层之间，且所述缓冲材料层是由金属材料与陶瓷材料或合金材料与所述陶瓷材料所组成；所述种子层是由镍磷合金、镍钨磷合金、镍钼磷合金、镍钨硼合金、镍钼硼合金钴磷合金、钴硼合金、钴钨磷合金、钴钼磷合金、钴钨硼合金以及钴钼硼合金组成的材料群中选择的一种材料或其混合。
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