[发明专利]半导体装置及半导体模块在审
| 申请号： | 201410053381.X | 申请日： | 2014-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN104465578A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 久里裕二;关谷洋纪;佐佐木遥;小谷和也;田多伸光;松村仁嗣;井口知洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置，上述半导体装置包括半导体元件和金属膜。上述半导体元件具有第1面以及与第1面相反的一侧的第2面。上述金属膜设置在上述半导体元件的上述第2面。上述金属膜含Cr。上述半导体元件也可以含有动作确保温度比Si的动作确保温度高的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具备：半导体元件，具有第1面以及与第1面相反的一侧的第2面；和含铬(Cr)的金属膜，设置在上述半导体元件的上述第2面。
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