[发明专利]硅基LED路灯光源无效
| 申请号： | 201410053522.8 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN103822185A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 周锋;华利生 | 申请（专利权）人： | 江苏新广联绿色照明工程有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅基LED路灯光源，包括硅基本体，在硅基本体上设置若干过孔，过孔贯穿硅基本体的上下表面，在过孔中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体的下表面设置光源焊盘；在所述硅基本体的上表面设置引线电极，引线电极通过芯片焊盘与LED芯片连接；在所述硅基本体上表面设置荧光胶，荧光胶覆盖住LED芯片和硅基本体的上表面；其特征是：在所述硅基本体的上表面引线电极以外的区域设置镀银层，在硅基本体上表面与引线电极接触的区域设置镀金层或镀金锡合金层。所述光源焊盘的材质为银、金或金锡合金。本发明所述硅基LED路灯光源可以降低芯片与路灯成品散热基板的热阻，使灯具的散热性能更好，寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基 led 路灯 光源 | ||
【主权项】：
一种硅基LED路灯光源，包括硅基本体（6），在硅基本体（6）上设置若干过孔（7），过孔（7）贯穿硅基本体（6）的上下表面，在过孔（7）中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体（6）的下表面设置光源焊盘（8）；在所述硅基本体（6）的上表面设置引线电极（3），引线电极（3）通过芯片焊盘（4）与LED芯片（2）连接；在所述硅基本体（6）上表面设置荧光胶（1），荧光胶（1）覆盖住LED芯片（2）和硅基本体（6）的上表面；其特征是：在所述硅基本体（6）的上表面引线电极（3）以外的区域设置镀银层（5），在硅基本体（6）上表面与引线电极（3）接触的区域、以及芯片焊盘（4）的表面设置镀金层或镀金锡合金层。
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