[发明专利]一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源无效
| 申请号： | 201410054990.7 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN103824850A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 张红卫;李华;陈宝容;冯辉辉 | 申请（专利权）人： | 张红卫 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 476123 河南省商*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源，包括LED芯片，电极接线，LED支架，填充材料以及一个薄壁陶瓷透镜。所述的薄壁陶瓷透镜固定在支架上，并且将芯片全部罩住，支架与陶瓷透镜形成一个中空内腔，封装时可装填填充材料。该薄壁陶瓷透镜厚度为0.05mm-2mm，外形可根据LED光源封装需要为半球形、半椭球形、方盒形，菱形，角形，超半球形或菲涅尔透镜形等。本发明通过采用薄壁陶瓷透镜的形式封装LED光源，使芯片光到透镜各部位的光程一致，可以有效消除LED封装光源的黄边、红边、绿边等边缘色差以及“五彩”问题；同时将芯片光完全封闭在透镜内，可有效避免蓝害；填充材料的选用，可有效防止陶瓷因热梯度导致的开裂以及增加光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄壁 陶瓷 透镜 封装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源，包括LED芯片，电极接线，LED散热基板，填充材料以及一个薄壁陶瓷透镜。所述的薄壁陶瓷透镜固定在基板上，并且将芯片全部罩住，基板与陶瓷透镜形成一个中空内腔，封装时可装填填充材料。该薄壁陶瓷透镜厚度为0.05mm‑2mm，外形可根据LED光源封装需要为空心半球形、空心半椭球形、镂空方盒形，镂空菱形，镂空角形，空心超半球形或菲涅尔透镜形等。
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