[发明专利]用于测试电子器件的设备和方法在审
申请号: | 201410056529.5 | 申请日: | 2014-02-19 |
公开(公告)号: | CN104076264A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | F·皮彻尔;G·简塞尔;M·霍特凯恩 | 申请(专利权)人: | 马提特斯电子系统有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京高文律师事务所 11359 | 代理人: | 程义贵 |
地址: | 德国罗森*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于测试电子器件(10)的设备,所述设备包括:测试头(20),耦接到至少一个不可拆卸地安装的测试插座(8);定位装置(4),用于将电子器件(10)定位在测试位置;以及导回件(5),装接到该定位装置(4),以支承电子器件(10)并且使电子器件(10)挤压测试插座(8)。根据本发明,用于将温度控制媒送到所述导回件(5)的温度控制系统(16,17)的供给连接端口(11、13、14、15)不可拆卸地安装在所述测试插座(8)附近,当电子器件(10)处于测试位置时,所述导回件(5)的所述温度控制系统(16、17)和所述供给连接端口(11、13、14、15)互相连通,使得所述温度控制媒从所述供给端口(11、13、14、15)流到所述导回件(5)的所述温度控制系统(16,17)。 | ||
搜索关键词: | 用于 测试 电子器件 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于测试电子器件(10)的设备,所述设备包括:测试头(20),耦接到至少一个不可拆卸地安装的测试插座(8);定位装置(4),用于将电子器件(10)定位在测试位置;以及导回件(5),装接到定位装置(4),以支承电子器件(10)并且使电子器件(10)挤压测试插座(8),其特征在于,用于将温度控制媒送到所述导回件(5)的温度控制系统(16,17)的供给连接端口(11、13、14、15)不可拆卸地安装在所述测试插座(8)附近,当电子器件(10)处于测试位置时,所述导回件(5)的所述温度控制系统(16、17)和所述供给连接端口(11、13、14、15)互相连通,使得所述温度控制媒从所述供给连接端口(11、13、14、15)流到所述导回件(5)的所述温度控制系统(16,17)。
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