[发明专利]非蚀刻性光致抗蚀剂用附着力促进剂有效
| 申请号： | 201410056536.5 | 申请日： | 2014-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN103838085B | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 陈修宁;张艳华;黄志齐;黄京华;王淑萍;贺承相;李建 | 申请（专利权）人： | 昆山市板明电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/11 | 分类号： | G03F7/11 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种非蚀刻性光致抗蚀剂用附着力促进剂，其主要由占该促进剂总质量0.05～1.0%且化学通式为(R3SiO1/2)a(R1SiO3/2)b(R2SiO3/2)c(R3SiO3/2)d的有机硅聚合物，和由水溶性醇和水混合均匀配制而成的溶剂组成，其中水溶性醇占该溶剂总质量的50～95%，水占该溶剂总质量的5～50%。该附着力促进剂能够与铜表面和光致抗蚀剂之间形成良好的化学键，有效提高了两者之间的附着力，尤其是在表面光滑不具备粗糙表面的铜上也可获得优异附着力，特别适用于不利于刷磨或微蚀的超细电路、高频电路制备中；此外该促进剂的使用不损害铜表面，使铜无显著的粗糙变化，且储存稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 性光致抗蚀剂用 附着力 促进剂 | ||
【主权项】：
一种非蚀刻性光致抗蚀剂用附着力促进剂，该促进剂包括由水溶性醇和水混合均匀配制而成的溶剂，其中水溶性醇占该溶剂总质量的50～95％，水占该溶剂总质量的5～50％，其特征在于：该促进剂还包括占该促进剂总质量0.05～1.0％且化学通式为(Ⅰ)的有机硅聚合物；(R3SiO1/2)a(R1SiO3/2)b(R2SiO3/2)c(R3SiO3/2)d(Ⅰ)其中：R为1～2个碳原子的烷烃基团，R1为含巯基的脂肪族基团或含巯基的芳香族基团；R2为含芳胺基或含氮杂环的脂肪族基团；R3为含乙烯基、丙烯酸酯基和甲基丙烯酸酯基中的一种的脂肪族基团；且a＝0～0.8、b+c+d＝0.2～0.98、c＝0.2～0.88、d＝0.02～0.4，a+b+c+d＝1。
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