[发明专利]用于切割和压痕介质的装置、系统和方法

摘要

本发明提供一种装置，所述装置包括：计算机操作的切割和压痕工具，所述计算机操作的切割和压痕工具配置成在使用期间仅仅在X方向上移动；切割和压痕平台，所述切割和压痕平台具有配置成在与压痕尖端接触期间支撑介质的片材的弹性可变形压痕部分和配置成在与切割刀片接触期间支撑片材的不可变形切割部分；以及定位器，所述定位器配置成在切割和压痕期间沿着切割和压痕平台牵引介质的片材。本发明也提供制造和使用装置的方法。

主权项

1.一种装置，其包括：配置成在使用期间在X方向上而不是在Y方向上移动的切割和压痕工具，所述切割和压痕工具包括切割‑压痕头，所述切割‑压痕头包括带有切割边缘和末端的不可旋转的切割刀片，所述切割刀片在接合位置和非接合位置之间是可移动的，在所述接合位置，所述末端在介质的片材下方，在所述非接合位置，所述末端在介质的片材上方，和与所述切割刀片间隔的不可旋转的压痕尖端，所述切割‑压痕头被配置成在使用中支撑仅仅一个切割刀片和仅仅一个压痕尖端，切割和压痕平台，所述切割和压痕平台具有被配置成在切割和压痕期间支撑所述介质的片材的大体平坦的上表面，所述平台包括设置在所述压痕尖端下方的弹性可变形压痕部分，和设置成邻近所述压痕部分并位于所述切割刀片下方的不可变形切割部分，所述切割部分具有形成于其中的长形通道以当所述切割刀片处于接合位置时接收所述切割刀片，定位器，所述定位器配置成响应切割命令和压痕命令中的至少一个，在Y方向上沿着所述切割和压痕平台牵引所述介质的片材，同时沿着Y方向来回移位所述片材，以及计算机化处理器，所述计算机化处理器配置成操作所述切割和压痕工具和所述定位器。