[发明专利]一种使用基片集成波导连通电路结构的方法及电路传输结构有效
| 申请号： | 201410057245.8 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103762400A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张慧;洪伟;汤红军;余旭涛;陈鹏 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P1/04 | 分类号： | H01P1/04;H01P11/00 |
| 代理公司： | 江苏永衡昭辉律师事务所 32250 | 代理人： | 王斌 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种使用基片集成波导连通电路结构的方法，首先预留需要连通的电路结构以及基片集成波导的位置，并设计该基片集成波导的参数；然后确定基片集成波导的金属化通孔位置；最后选择键合线的属性并进行键合。另外还提供一种使用基片集成波导作为传输线的电路传输结构，待连通的电路结构的待键合边与基片集成波导的待键合的短边边缘贴合，且电路结构与基片集成波导的中轴线对齐；键合线一端键合在电路结构上，另一端键合在基片集成波导上。使用本发明的方法及电路传输结构，降低了对电路板加工精度、微带基片以及键合性能的要求，使得连通更加稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 集成 波导 连通 电路 结构 方法 传输 | ||
【主权项】：
一种使用基片集成波导连通电路结构的方法，其特征在于，包括步骤：首先预留需要连通的电路结构以及基片集成波导的位置，并设计该基片集成波导的参数；然后确定基片集成波导的金属化通孔位置；最后选择键合线的属性并进行键合。
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