[发明专利]单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法有效
| 申请号： | 201410057443.4 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103781342A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 梁少文;孙忠新;施陈;高锋;朱敏;王彦桥;刘晓阳 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法。单颗BGA产品倒装贴片装置包括：载具和真空治具；载具形成有第一和第二凹进部，第一和第二凹进部连通，在连接处形成环状台阶；第二凹进部的开窗尺寸等于或大于BGA产品基板的外形尺寸，第二凹进部的深度等于或大于布置有芯片的BGA产品基板的总厚度，以使得布置有芯片的BGA产品基板可在环状台阶上完全容纳在第二凹进部中；真空治具具有基底和固定在基底上的凸台。凸台的截面尺寸小于载具的第一凹进部的开窗尺寸，并且大于芯片尺寸，以使得凸台能够穿过第一凹进部和第二凹进部；基底的截面尺寸大于载具的第一凹进部的开窗尺寸；凸台的高度大于或等于载具的厚度；真空治具内部形成有连通管道。 | ||
| 搜索关键词： | bga 产品 倒装 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种单颗BGA产品倒装贴片装置，其特征在于包括：载具和真空治具；其中，载具的下部形成有第一凹进部，载具的上部形成有第二凹进部，并且第一凹进部和第二凹进部连通并且在第一凹进部和第二凹进部的连接处形成环状台阶；而且，第二凹进部的开窗尺寸等于或大于BGA产品基板的外形尺寸，第二凹进部的深度等于或大于布置有芯片的BGA产品基板的总厚度，以使得布置有芯片的BGA产品基板可在环状台阶上完全容纳在第二凹进部中；而且其中，真空治具具有基底和固定在基底上的凸台。其中，凸台的截面尺寸小于载具的第一凹进部的开窗尺寸，且大于芯片尺寸，以使得凸台能够穿过第一凹进部和第二凹进部；而且基底的截面尺寸大于载具的第一凹进部的开窗尺寸；而且，凸台的高度大于或等于载具的厚度；并且，真空治具内部形成有连通管道，连通管道连通至凸台的上表面并且连通至基底侧部的真空吸口。
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