[发明专利]一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂

摘要

本发明公开了一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂，包括以下重量份的组分：活化剂9-25份、表面活性剂1-5份、成膜剂1-5份、缓蚀剂0.01-0.08份、抗氧化剂0.1-1份、抗菌剂0.5-1份、有机溶剂0.1-0.5份和余量的去离子水，活化剂包括DL-苹果酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、邻苯二甲酸、柠檬酸和乳酸中的至少两种，表面活性剂为脂肪酸甲酯乙氧基化物或者异构十三碳醇乙氧基化合物中的至少一种，缓蚀剂为苯并三氮唑(BTA)和三乙胺中的至少一种，抗菌剂为甲壳素。通过上述方式，本发明水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂具有无松香、无卤素、固体含量低、润湿性好、成本低、稳定性好的优点。

主权项

一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂，其特征在于，包括以下重量份的组分：活化剂9‑25份、表面活性剂1‑5份、成膜剂1‑5份、缓蚀剂0.01‑0.08份、抗氧化剂0.1‑1份、抗菌剂0.5‑1份、有机溶剂0.1‑0.5份和余量的去离子水。