[发明专利]一种防止晶圆放置时发生漂移的热板

摘要

本发明公开了一种防止晶圆放置时发生漂移的热板，属于半导体设备工装技术领域。其热板本体（10）设有贯通孔（11）；还包括设置于热板本体（10）上的若干个防漂移部件（20），所述防漂移部件（20）包括金属柱（21）和硬质金属丝（22），所述硬质金属丝（22）的直径小于金属柱（21）的直径，并垂直固定于金属柱（21）的顶部，所述防漂移部件（20）设置在热板本体（10）的圆周上，所述防漂移部件（20）在贯通孔（11）内能够相对于热板本体（10）上下调整高度，至所述硬质金属丝（22）的顶部露出热板本体（10）的正面，且所有所述硬质金属丝（22）的端点等高。本发明安全性能好、更换便捷、可以长期反复使用。

主权项

一种防止晶圆放置时发生漂移的热板，包括热板本体（10），其特征在于：所述热板本体（10）设有贯通孔（11），所述贯通孔（11）上下贯穿热板本体（10），所述贯通孔（11）由孔Ⅰ（111）和垂直连接于孔Ⅰ（111）上的孔Ⅱ（112）构成，所述孔Ⅰ（111）与孔Ⅱ（112）的中心轴重合；还包括设置于热板本体（10）上的若干个防漂移部件（20），所述防漂移部件（20）包括金属柱（21）和硬质金属丝（22），所述硬质金属丝（22）的直径小于金属柱（21）的直径，并垂直固定于金属柱（21）的顶部，所述孔Ⅱ（112）的直径大于硬质金属丝（22）的直径且小于孔Ⅰ（111）的直径，所述金属柱（21）位于孔Ⅰ（111）内、硬质金属丝（22）位于孔Ⅱ（112）内且所述硬质金属丝（22）的长度大于孔Ⅱ（112）的深度，所述防漂移部件（20）设置在以热板本体（10）的中心为圆心、以晶圆半径的四分之一至四分之三中任意值为半径的热板本体（10）的圆周上，所述防漂移部件（20）在贯通孔（11）内能够相对于热板本体（10）上下调整高度，至所述硬质金属丝（22）的顶部露出热板本体（10）的正面，且所有所述硬质金属丝（22）的端点等高。