[发明专利]电熔丝及制造电熔丝的方法有效
| 申请号： | 201410059010.2 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN104022100A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | N·R·郝格;李保振;黄洸汉;杨智超 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈新 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种熔丝、制造这种熔丝的方法及包含这种熔丝的电路。这种熔丝包括：位于沟槽侧壁和底部上的导电且保形的衬垫；位于保形衬垫上的铜层，其中沟槽的下部中位于沟槽底部之上的铜层的第一厚度大于沟槽的邻接的上部中位于沟槽侧壁之上的铜层的第二厚度；及沟槽中位于铜层上的电介质材料，该电介质材料填充所述沟槽的上部中的剩余空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电熔丝 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种结构，包括：在电介质层中形成的沟槽；及熔丝，所述熔丝包括：位于所述沟槽的侧壁和底部上的导电且保形的衬垫；位于所述保形的衬垫上的铜层，其中，所述沟槽的下部中位于所述沟槽的所述底部之上的所述铜层的第一厚度大于所述沟槽的邻接的上部中位于所述沟槽的所述侧壁之上的所述铜层的第二厚度；及所述沟槽中位于所述铜层上的电介质材料，所述电介质材料填充所述沟槽的所述上部中的剩余空间。
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