[发明专利]涂布装置以及涂布方法在审
| 申请号： | 201410060035.4 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN104001633A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 岛井太;佐藤晶彦;丸山健治;细田浩;千叶正树 | 申请（专利权）人： | 东京应化工业株式会社 |
| 主分类号： | B05B5/04 | 分类号： | B05B5/04;B05D1/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种涂布装置，其中，具备：涂布喷嘴，其向基板涂布涂布液；气体供给部，其供给对涂布液向基板的喷出方向进行控制的调温气体。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种涂布装置，其中，具备：涂布喷嘴，其向基板涂布涂布液；气体供给部，其供给对所述涂布液向所述基板的喷出方向进行控制的调温气体。
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