[发明专利]高气密性机电装置壳体在审
| 申请号： | 201410060566.3 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN103775791A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 马要武;阮芬;马骏;黄品真;马千晶;马千佳;乔治·马 | 申请（专利权）人： | 马要武 |
| 主分类号： | F16M1/08 | 分类号： | F16M1/08;F16J15/00;F16L5/02;F16L29/00;H05K5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450003 河南省郑州市纬五*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明的高气密性机电装置壳体，具有底板、框体壁和壳体盖，这些部件的基材以及它们之间的连接处的基材是金属、玻璃和陶瓷中的一种及以上，这些部件之间的连接处的至少一处，使用螺纹，挤压空芯金属密封圈，进行密封，其它连接处，使用焊锡焊接加工工艺、金属焊接加工工艺、玻璃焊接加工工艺和陶瓷成形烧结加工工艺中的一种及以上，进行密封。壳体具有窗口玻璃、管道、连通内外的电极。本发明的管道接口与可开通与关闭的阀门，密封时隔绝内外的各部件基材是金属、玻璃和陶瓷中的一种及以上，使用螺纹推进或电动推进运动部件，直行或旋转方式，挤压空芯金属密封圈，进行连接密封。 | ||
| 搜索关键词： | 气密性 机电 装置 壳体 | ||
【主权项】：
高气密性机电装置壳体，其特征在于：壳体具有底板、框体壁和壳体盖，这些部件的基材以及它们之间的连接处的基材是金属、玻璃和陶瓷中的一种及以上，这些部件之间的连接处的至少一处，使用螺纹，挤压空芯金属密封圈，进行密封，其它连接处，使用焊锡焊接加工工艺、金属焊接加工工艺、玻璃焊接加工工艺和陶瓷成形烧结加工工艺中的一种及以上，进行密封。
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