[发明专利]LED支架及其制作方法以及双料带LED支架模组有效

专利信息
申请号: 201410061413.0 申请日: 2014-02-24
公开(公告)号: CN103855286A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 林宪登;陈建华 申请(专利权)人: 博罗承创精密工业有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 516000 广东省惠州市博罗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种LED支架及其制作方法以及双料带LED支架模组,该LED支架包括有塑胶座以及设置于塑胶座上的铝质贴片和铜质导脚;该塑胶座上设置有封装腔;该铝质贴片具有固晶部,该固晶部的表面露于封装腔内,铝质贴片的底面露于塑胶座的底面;该铜质导脚包括有一体成型连接的焊线部和焊接部,焊线部露于封装腔内,焊接部露于塑胶座外侧;该双料带LED支架模组包括有铝板支架、铜板支架以及多个塑胶座;通过采用铝质材料作为贴片,并配合采用铜质材料作为导脚,在保证散热效果不受影响的前提下,有效防止了固晶焊线区域发生的硫化问题,提升产品质量,改善产品的反射率,提升了产品的亮度,瓦数可由原来的7W提升到14W,从而使得产品的使用性能更佳。
搜索关键词: led 支架 及其 制作方法 以及 双料 模组
【主权项】:
一种LED支架,其特征在于:包括有塑胶座以及设置于塑胶座上的铝质贴片和铜质导脚;该塑胶座上设置有封装腔;该铝质贴片具有固晶部,该固晶部的表面露于封装腔内,铝质贴片的底面露于塑胶座的底面;该铜质导脚包括有一体成型连接的焊线部和焊接部,焊线部露于封装腔内,焊接部露于塑胶座外侧。
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