[发明专利]镀覆催化剂和方法有效
| 申请号： | 201410062057.4 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN104005008B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 邝淑筠;周卫娟;周文佳;D·C·Y·陈;D·K·W·余 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;B01J23/44 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种镀覆催化剂和方法。一种溶液，所述溶液包含贵金属纳米颗粒和由至少两种下列单体聚合而成的聚合物(1)包含两个或更多个羧基或羧酸盐基团的单体，以及(2)具有可供应π电子特征体的单体。所述溶液可以用作在非导电性表面上无电镀覆金属的工艺的催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 镀覆 催化剂 方法 | ||
【主权项】：
一种在非导电性表面上无电镀覆金属的方法，所述方法包括以下步骤:a)将待镀覆的基材浸没在胶体催化剂溶液中，该溶液包括由聚合物稳定的贵金属纳米颗粒，其中，该聚合物由至少两种下列单体聚合而成：(1)马来酸或其盐，以及(2)丁二烯，其中，单体(1)和单体(2)的摩尔比为0.5至2；以及b)对所述基材进行无电镀覆。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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