[发明专利]印制板树脂塞孔工艺在审
| 申请号： | 201410062286.6 | 申请日： | 2014-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103781291A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;陈蓁 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制板树脂塞孔工艺，其特征在于：所述印制板在制作时先进行树脂塞孔，然后再进行图形制作。该印制板树脂塞孔工艺采用在图形制作前进行树脂塞孔，在多余树脂打磨时不会对后续图形电路造成任何不良影响，从而大大提高产品的良率，将产品良率由之前的92%提高到99.8%，产品返工率由5%降到0，进而能提高生产效率以及公司的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 印制板 树脂 工艺 | ||
【主权项】：
一种印制板树脂塞孔工艺，其特征在于：所述印制板在制作时先进行树脂塞孔，然后再进行图形制作。
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